△ Дизайн на радиус на огъване
In the design process of flexible PCB, it is crucial to understand and control the bending radius. Since the copper foil and substrate will be stretched or compressed when bent, a too small bending radius may cause fatigue cracks or even breakage of the copper foil. To ensure the stability and durability of the product, designers need to follow certain bending radius Стандарти . конкретно, за статично огъване, минималният радиус на огъване обикновено се препоръчва да бъде зададен на 5 до 10 пъти по -голяма от дебелината на дъската; За приложения, които трябва да издържат на динамично огъване, като пантата на мобилните телефони на сгъваемия екран, минималният радиус на огъване трябва да се увеличи до 15 до 20 пъти по -голяма от дебелината на дъската .
△ Принципи на окабеляване и чрез оптимизация
При проектирането на гъвкав PCB, правилен ъгъл и 90 градусови методи за окабеляване на ъглов кабел върху твърди PCB трябва да се избягват, тъй като тези методи ще причинят тежка концентрация на напрежение върху гъвкави ПХБ, като по този начин се увеличава рискът от счупване на медно фолио ., прилагайки дъгови ъгли, като ъгли от 45 градуса или дъга ъгълчета могат да намалят напрежението .
VIA трябва да се избягват колкото е възможно повече в зоната на огъване, за да се намали рискът от счупване на медно фолио .
Дизайнът на сълзотворката на подложката е приет, тоест в връзката между подложката и следата за подобряване на механичната якост на структурата . за подобряване на механичната якост на структурата .
△ Съвет за подсилване и предизвикателства за производство на производство
In certain key areas of flexible PCBs, such as the connector plug-in area, it is particularly important to increase rigidity to prevent possible damage. To this end, a reinforcement board can be added to the local position of the FPC to improve the mechanical strength. Common reinforcement board materials include FR4, which can significantly enhance local rigidity and prevent deformation.
However, the manufacturing process of flexible PCBs is significantly different from that of rigid PCBs, and faces a series of unique challenges, including the choice of laser cutting and mechanical punching, because FPC usually uses laser cutting to avoid substrate tearing. In addition, the alternative use of Coverlay and Solder Mask is also a major challenge, because FPC prefers Coverlay for better mechanical protection. В същото време контролът на температурата по време на процеса на заваряване е от решаващо значение за предотвратяване на изкривяване или разслояване на PAD .
