SMT процес на технология за повърхностно монтиране

Едностранно сглобяване
Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Inspection =>Преработка
Двустранно сглобяване
A: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD PCB Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB B side => SMD => Drying => Reflow soldering (preferably only on B side => Cleaning => Inspection =>Преработка) .
B: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (sMD glue) on PCB A side => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering on A side => Cleaning => Flip board => SMD glue on PCB B side => SMD => Curing => Wave soldering on B side => Cleaning => Inspection =>Преработка)
Този процес е подходящ за презареждане на запояване на PCB A Side и Wave Corling от B страна . Този процес е подходящ за SMD, сглобени от B страна на PCB, когато има само SOT или SOIC (28) пинове или по -малко .
Едностранно смесен процес на сглобяване
Incoming material inspection => Screen printing solder paste on the A side of the PCB (applying SMD glue) => SMD => Drying (curing) => Reflow soldering => Cleaning => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Преработка
Двустранен процес на смесено сглобяване
A: Incoming material inspection => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Plug-in on the A side of the PCB => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Преработка
Нанесете първо и след това поставете, което е подходящо за ситуацията, в която има повече SMD компоненти, отколкото дискретни компоненти .
B: Incoming material inspection => Plug-in on the A side of the PCB (pin bending) => Flip board => Apply SMD glue on the B side of the PCB => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Преработка
Вмъкнете първо и след това нанесете, което е подходящо за ситуацията, в която има по -дискретни компоненти от SMD компоненти .
C: Incoming material inspection => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Flip board => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => Wave soldering => Cleaning => Inspection =>Преработете страничен смесен монтаж, B страна SMD .
D: Incoming material inspection => PCB B side SMD glue => SMD => Curing => Flip board => PCB A side screen printing solder paste => SMD => Reflow soldering => Plug-in => Wave soldering => Cleaning => Inspection => Rework A side mixed assembly, B side SMD. First paste SMD on both sides, reflow soldering, then plug-in, wave soldering E: Incoming material inspection => Silk screen solder paste (smear patch glue) on the B side of the PCB => Smear => Drying (curing) => Reflow soldering => Flip board => Silk screen solder paste on the A side of the PCB => Smear => Drying = Reflow soldering 1 (local soldering can be used) => Plug-in => Wave soldering 2 (if there are few plug-in components, manual soldering can be used) => Cleaning => Inspection =>Преработете страничен монтаж, B Странична смесена монтаж .
Двустранен процес на сглобяване
О: Входяща проверка на материала, паста за спойка на копринен екран (лепило за намазване на лепилото) от страната на печатни платки, намазване, сушене (втвърдяване), странично завояване, почистване, флип дъска; Паста за спойка на копринен екран (лепило за намазване на пластира) от страната на B, намазване, изсушаване, презареждане на попълване (за предпочитане само за B страна, почистване, проверка, преработка)
Този процес е подходящ за монтиране на големи SMD като PLCC от двете страни на PCB .
Б: Входяща проверка на материала, паста за спойка за печат на екрана от страна A на PCB (прилагане на SMD лепило), SMD, сушене (втвърдяване), презаредно запояване от страна A, почистване и преливане; Прилагане на SMD лепило от страна B на PCB, SMD, втвърдяване, вълново запояване на страна B, почистване, проверка и преработка) Този процес е подходящ за презареждане от страна на PCB .