Как да премахнете и намалите повреди в технологията за повърхностно монтиране

Производственият процес, обработката и тестовете за отпечатване на вериги (PCA) могат да подчинят пакета на много механично напрежение, което може да причини повреда ., тъй като пакетите на решетъчните масиви стават все по -големи, става все по -трудно да се определят нивата на безопасност за тези стъпки .
В продължение на много години пакетите се характеризират с помощта на монотонен метод на тестване на точката на огъване, който е описан в IPC/JEDEC -9702 Монотонната гъвкава характеристика на хоризонталните взаимовръзки на дъска . Този метод на тестване описва силата на счупване на хоризонтални взаимовръзки на връзки върху отпечатана табла под таблото на отпечатаната платка {{ Максимално допустимо напрежение .
Едно от предизвикателствата на производствения процес и процеса на сглобяване, особено за PCA без олово, е, че стресът върху спойната става не може да бъде измерен директно . Най-широко използваният показател за описване на риска от компонент на взаимосвързаност е напрежението на печатаната платка в съседство с компонента, който е описан в IPC/jedec {2} щам на тестване Дъски .
Several years ago, Intel recognized this problem and began to develop a different test strategy to reproduce the worst-case bending conditions that occur in the field. Other companies such as Hewlett-Packard also realized the benefits of other test methods and began to consider similar ideas as Intel. The method has gained interest as more chip manufacturers and customers realize the value of determining the strain limit to minimize mechanically induced failures during Производство, обработка и тестване .
Тъй като използването на устройства без олово се разшири, интересът на потребителите също се увеличи; Много потребители са изправени пред проблеми с качеството .
Тъй като интересът се увеличава, IPC почувства необходимостта да помогне на други компании да разработят методи за изпитване, които могат да гарантират, че BGA няма да бъдат повредени по време на производството и тестването. Тази работа е завършена от IPC 6-10d SMT Process Methods Test Methods и JEDEC JC-14.1 Packd Device Test Methods Test.
The test method specifies eight contact points arranged in a circular array. The PCA with a BGA mounted in the center of the printed circuit board is mounted with the component facing down on the support pins and the load applied to the back of the BGA. The strain gages are placed adjacent to the component according to the recommended gage layout of IPC/jedec -9704.
PCA е огънат към съответните нива на напрежение и степента на увреждане, причинено от огъване на тези нива на напрежение, се определя чрез анализ на отказ . нивото на напрежение, при което не се появява увреждане, се определя от итеративен подход и е ограничението на напрежението .