Структурната композиция RIGID-FLEX PCB се състои главно от две части: твърда част и гъвкава част . Неговата структура обикновено включва следните нива:
· Твърди слой: Изработен от традиционни PCB материали, той осигурява стабилни електрически характеристики и механична якост . fr -4 или други високоефективни субстрати обикновено се използват .
· Гъвкав слой: Изработен от гъвкави вериги (като полиимид или полиестер), той осигурява висока способност за огъване и устойчивост на сгъване .
· Област на свързване: Частта за свързване между твърдия слой и гъвкавия слой, който обикновено се постига с помощта на специален процес на лепило или заваряване .
Дизайнерски точки
· Структура на подреждане: разумната последователност на подреждане и дизайн на дебелината са ключът към осигуряването на производителността на твърдо-FLEX PCB . Като цяло, съотношението на дебелината на твърдия слой и гъвкавия слой трябва да се разглежда в дизайна, за да отговори на нуждите на различни приложения .
· Дизайн на подложката и конектора: Уверете се, че дизайнът на подложката отговаря на изискванията за размер на компонента, а конекторът трябва да бъде проектиран в подходящо положение за лесен сглобяване и поддръжка .
· Целостта на сигнала: Целостта на сигнала трябва да се вземе предвид по време на процеса на проектиране, за да се избегне смущения при предаване на сигнал, причинено от огъване на гъвкавата част .
